配置完整

STA 449 F5 Jupiter^® 为真空密闭结构，根据您的需求进行了特别的设计。仪器配置完整，软硬件功能设计齐全，适合于陶瓷，金属，无机物，建筑等各类应用领域。

优异的同步热分析性能

天平系统可以提供足够大的称样量和测量范围（ 35g），同时具有高分辨率（0.1 μg）和低漂移量（在 μg 幅度内），结合高灵敏度的 DSC 性能，可以在宽广的温度范围内进行各类样品测试。

特色的组合 - 准确的 TGA-DSC 和大容量 TGA

在室温到 1600°C 的宽广的温度范围内，STA449F5^® 可以进行高精度与高重复性的 TGA 和 DSC 测量。TGA 支持大样品量测试，坩埚体积可达 5 cm³。

顶部装样-成熟的热天平设计方案

STA 449 F5 Jupiter^® 采用的是顶部装样结构，在实验室中，这种设计长期以来已经成为天平测量的标准方式。原因很简单，这种设计结合了性能和操作简单两个特点。

• 温度范围：RT...1600°C（样品温度）

• 炉体：SiC 炉体，马达驱动自动升降，操作方便而安全

• 升温速率：0.001 ... 50K/min

• 传感器：
  - TGA-DSC（标准配置）
  - TGA-DSC_ASC（选配，适用于带自动进样器的配置）
  - TGA（可选，用于大样品量）
  - TGA-DTA（可选）

• 用户可快捷而方便地自行更换不同的传感器

• 真空密闭性：10^-2 mbar

• AutoVac：集成化的软件控制的自动真空系统

• 气氛：惰性，氧化性，静态，动态

• 自动进样器（ASC）：20 个坩埚位置（配置II）

• 气体流量控制：集成 3 路质量流量计（1 路保护气，2 路吹扫气）

• 温度解析度：0.001 K

• 天平解析度：0.1 μg（全量程范围）

• BeFlat^®：内置，自动修正与坩埚类型、气氛、升温速率等因素相关的浮力效应，以获取平整的基线

• 天平漂移：< 5 μg / h

• 样品称重量：35000 mg（包括坩埚），相应于 TGA 测量范围

• 样品体积： 5 cm³（对于 TGA 坩埚）

• 热焓精确度：1% (In)

• 逸出气体分析：QMS, GC-MS 与/或 FT-IR 联用