产品简介
适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM搭载日技术的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量，提供高解析度的SEM成像，更高的测量精度和快速自动化操作，将有助于提高客户现有生产线的生产力。此外用户可以通过简单的操作处理自动搬送两种不同尺寸的晶圆。 日立计划支持对应碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种材料的晶圆，以满足客户对半导体电子器件生产的多样化需求。
详细介绍
高解析度FEB测量装置CS4800（CD-SEM）
适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM
搭载日技术的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量，提供高解析度的SEM成像，更高的测量精度和快速自动化操作，将有助于提高客户现有生产线的生产力。此外用户可以通过简单的操作处理自动搬送两种不同尺寸的晶圆。 日立计划支持对应碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种材料的晶圆，以满足客户对半导体电子器件生产的多样化需求。
特长
- 考虑了更换现有设备或共同使用情况下的设备占地面积和GUI*1
- 通过设备的研发经验，搭载了高精度测量技术和的计量应用。
- 通过光学轴自动化调整，减少了由于操作员熟练度而造成的测量偏差。
- 更高的图像处理技术，实现Recipe自动测量并提高产能。
- 新的晶圆搬送系统兼容4,6,8英寸多尺寸晶圆。
- *1
- GUI (Graphic User Interface):使用计算机的图形显示器和鼠标等指示设备的软件操作系统。
规格
规格| 测量精度 | 1nm（3σ）（采用日立标准晶圆） |
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| 晶圆尺寸 | 直径 100mm, 150mm, 200mm |
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| 自动装片装置 | 2个 |
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| 设备尺寸（主体） | 1180（宽）× 2500（长）× 1990（高）毫米 |
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