半导体蚀刻系统9000系列
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日立高新技术(上海)国际贸易有限公司北京分公司
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20纳米世代后的装置对精度和工艺要求非常高,如双重图案和3D构造,以及针对新材料相对应的高精密度复杂制程要求,包含后道处理和形成保护膜等。为了对应这类下一代器件工艺,半导体蚀刻装置9000系列统一了接口并且能够搭载高精度模块化的各种腔室,从而实现了对器件的扩展性和柔软性的工艺。
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