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霍尔效应测试仪 Hall System 快速退火炉 RTP / RTA 探针台 Probe Station 真空镀膜机 半导体及微电子工艺设备 半导体微电子材料测试仪器 低温及磁体 Cryostat Magnet 其他仪器设备
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大尺寸快速退火炉（12英寸）
快速退火炉（RTP/RTA）是半导体材料和器件常用的一款工艺设备。大尺寸快速退火炉（12英寸）可以在真空、惰性气氛、不同的工艺气体环境下使用。 参考价面议 -
M-100光刻机/紫外曝光机 /电子束刻蚀系统
光刻机/紫外曝光机 /电子束刻蚀系统是所有进口设备中性能价格比较高的型号，达到欧美品牌的对准精度，CCD显示屏对准更为方便，液晶触摸屏操作，采用欧司朗紫外灯，寿命长。 参考价面议 -
反应离子刻蚀机RIE
RIE是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为反应离子刻蚀机RIE（Reactive Ion Etching）。 参考价面议 -
20J3非接触方块电阻测试仪
非接触方块电阻测试仪原理和技术：
非接触方块电阻测量仪使用涡电流（Eddy Current）的测试原理。涡电流（也称为感应电流）可产生一个磁场，当磁场与导电材料接触时，会在材料中感应到涡流。根据感应涡流的电流大小，可以计算得到该材料的面电阻（方块电阻）。 参考价面议 -
SKP5050扫描开尔文探针系统
SKP5050扫描开尔文探针系统是一种非接触无损震荡电容装置，用于测量导体材料的功函数（Work Function）或半导体、绝缘表面的表面势（Surface Potential）。
材料表面的功函数通常由上层的1-3层原子或分子决定，所以开尔文探针是一种较灵敏的表面分析技术。 参考价面议 -
MProbe20光反射薄膜厚度测量仪
薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉，干涉的发生与膜厚及折光系数等有关，因此可通过计算得到薄膜的厚度。光干涉法是一种无损、精确且快速的光学薄膜厚度测量技术，我们的光反射薄膜厚度测量仪采用光干涉原理测量薄膜厚度。 参考价面议 -
光谱型椭偏仪Ellipsometer
椭圆偏光法是基于测量偏振光经过样品反射后振幅和相位的改变研究材料的性质。光谱型椭偏仪Ellipsometer在全部光谱范围内（而不是特定的波长）测量Psi和Delta，通过构建物理模型对数据进行拟合分析，终得到膜厚、折光系数、吸收、粗糙度、组成比率等结果。 参考价面议 -
Harrick Plasma等离子清洗机
Harrick Plasma等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。 参考价面议 -
等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）
等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）：是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积（PECVD）. 参考价面议 -
SPS-2000, SPS-2200SPS-2200手动探针台
美国MicroXact为专业的高品质探针台生产商，迈锐（MicroXact）公司探针台有手动探针台、半自动探针台、低温探针台、三维磁体探针台等。手动探针台的主要型号：SPS-2200手动探针台。 参考价面议 -
半自动/全自动真空探针台
半自动/全自动真空探针台由美国MicroXact公司生产，该探针台通过真空系统、气体压力系统及自动化软件实现对系统真空腔内真空度的精确控制，通过光学显微镜及搭配的数字成像系统实现对测试晶圆影像的捕捉及存储，并通过软件控制自动马达根据设定程序实现晶圆测试过程中的自动对准及移动测试功能。同时配置的变温载物台通过加热和冷却装置实现样品的变温测试目的。 参考价面议 -
SC-450磁控溅射镀膜机（Sputter）
磁控溅射镀膜机（Sputter）仪器特点：
腔体材料：不锈钢，铝，或者Bell Jar；
分子泵：70，250，500 l/sec； 一级泵：机械泵或干泵；
13.5MHz, 300-600W射频电源；1KW直流电源；
QCM在线厚度测量，厚度分辨率0.1nm；
带有观察窗的门，方便样品取放；
Labview软件，PC控制；
多重密码保护；
全安全互锁设计； 参考价面议