Evaporation Chamber

蒸发腔体

304 stainless steel chamber with viewport

蒸发腔体为304不锈钢，并有观察窗

Vacuum Pumping

真空泵

Cryo-pump or Turbo pump and dry rough pump

配备冷凝泵或分子泵和无油机械泵

Vacuum Valve

真空阀门

Pneumatic HV gate valves

气动控制高真空插板阀

Evaporation Source

蒸发源

Multiple thermal evaporation source

多组热蒸发源 

Optional Load Lock chamber

样品室

304 stainless steel chamber with viewport

蒸发腔体为304不锈钢，并有观察窗

Sample Stage 

样品台

Top mount and rotary or Side mount polar Substrate

顶部安装旋转的样品台或侧面安装的转角样品台

Film Control

膜厚检测

Crystal Film thickness Monitor and Control 

晶振膜厚监控

Vacuum Gauging

真空测量

Wide range vacuum gauge and rough gauge

宽量程真空计用于测量真空和粗抽计

The Base Vacuum Pressure

极限真空度

Better than 5E-8 Torr

优于5E-8托

Sample Loading Capacity

装样能力

One Max. 8 inch flat substrate or multi small substrate

一个zui大8英寸的平板基片或多个小基片

Max. Evaporation Temperature

zui高蒸发温度

1500oC

Rate Resolution

蒸发速率分辨率

0.05 Angstroms/sec

Thickness Resolution = 0.02 Angstroms

膜厚分辨率

0.02 Angstroms

Features

特点

D shape Chamber of front open door for easy inside operation

D型腔体前开门便于腔体内部操作和维护

Stand along system frameworks and electric rack

独立的系统机架和电器柜

The deposition process can be accuray controlled by source 

temperature or film thickness control

薄膜沉积工艺可以通过准确的温度控制，也可通过膜厚仪准确控制速率

Optional Substrate Cooling or heating

样品台可选水冷或加热