本系统采用国际流行的SEZ系列线阵列探测器和动态数字图像处理单元，辅以高精度、高可靠性的电气控制和机械传动系统，结构简单，操作方便，检测速度快捷，成像质量满足或超过GB3323-2005标准要求。适用于Φ8-Φ76mm筒体环焊缝和纵焊缝的探伤检查。

系统配置

※ X射线探伤机

※ X射线数字图像处理显示系统

※ 强送、旋转装置

※ 电气控制系统

※ 防护铅房

※ 现场监控系统

主要技术指标

■ 适应管径：Φ8-Φ76mm

■ X射线管电压：30-320KV

■ 工业成像系统：增强器+CCD/线性探测器/数字成像板

■ 机械平台：升降0-200mm

■ 旋转角度：0-30°

■ 系统分辨率：25-55Lp/cm

■ 系统灵敏度：1.0-2.0%