旋转涂抹装置

(1) 产品简介

广泛应用于半导体硅片、载玻片、晶片、基片、ITO 导电玻璃等工艺以及制版的表面涂覆中。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。其转速设置、操作设置等均在液晶显示屏上完成，实现操作的自动化。

(2) 主要特点和技术指标

1. 采用大触摸屏界面，界面内容清晰可见，方便用户操作，转速设置、操作设置等均在液晶显示屏上完成；

2. 转速采用PWM 控制方式，准确度高，转速范围：0~7000 rpm，转速稳定性：±1%；

3. 可设定恒定速率和程序速率功能，转速段数达到10 段，可自行设置速率和时间；

4. 内置无油微型真空泵，抽气速率：>30 L/min，真空度：-80 KPa，具有抽气速率大、噪声小、振动小等优点；

5. 特殊转轴密封结构，可实现较高真空度，以及很强的吸力；

6. 涂胶均匀性：±3%；

7. 采用减震措施，噪音低于60分贝（6000 rpm以内）；

8. 配备四氟支撑座，螺纹式吸片结构，可适应于Φ5-Φ200mm不同尺寸的基底，范围大。