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为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。
设备特点 |
◆ 可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能
◆ 等均温速率可设定范围5℃～30℃(40℃)
◆ 满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求
◆ 采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行
◆ 除霜周期三天除霜一次，每次只需1小时完成
◆ 通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能
◆ 感测器放置测试区出（回）风口符合实验有效性
◆ 机台多处报警监测，配置无线远程报警功能
应用标准 |
1.GB/T 10589-1989低温试验箱技术条件
2.GB/T 11158-1989 高温试验箱技术条件
3.GB/T 10592-1989 高低温试验箱技术条件
4.GB/T 2423.1-2001 试验A：低温试验方法
5.GB/T 2423.2-2001试验B：高温试验方法
6.GB/T 2423.22-2002试验N:温度变化试验方法
7.GJB150.3-1986高温试验
8.GJB150.4-1986低温试验
满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求
| 产品&规范 | 厂商名称 | 高温 | 低温 | 温变率 | 循环数 | 循环时间 | 备注 |
| MIL-STD-2164、GJB-1032-90 | —— | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | —— |
| MIL-344A-4-16 | 设备或系统 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | —— | —— |
| MIL-2164A-19 | —— | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 10℃/min | 10 | —— | 驻留时间为内部达到温度10℃时 |
| NABMAT-9492 | 设备或系统 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | —— | 驻留时间为内部达到温度5℃时 |
| GJB/Z34-5.1.6 | 组件 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | —— | 达到温度稳定的时间 |
| GJB/Z34-5.1.6 | 设备或系统 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | —— | 达到温度稳定的时间 |
| 笔记本电脑 | 主板厂商 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min | —— | —— | —— |
技术参数 |
| Models | BYR-A | BYR-B | BYR-C | BYR-D |
| Inside Dimensions | 40X35X35 | 50X50X40 | 60X50X50 | 70X60X60 |
| Outside Dimensions | 140X165X165 | 150X200X175 | 160X225X185 | 170X260X193 |
| Precool/Preheat Range | -00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃ | |||
| Shocking Range | -10.00℃～-65.00℃/+60.00℃～+150.00℃ | |||
| Time Range | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
| Resolution | 0.01℃/min | |||
| Temperature Uniformity | ±3.00℃以内（under℃3.00℃） | |||
| Range of temperature variation(℃/min) | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
| (Three boxes)range of box brushing | -65℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) | |||
| (Two boxes)range of box brushing | -55℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) | |||
* 以上规格仅供参考，如有变更不另行通知。
◎ 查看试验条件 ◎ 查看RAMP试验温变率列表
温度可控制速率列表 |
| TSR(斜率可控制) |
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| 30℃/min→ | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 | ||
| 28℃/min→ | LED汽车照明灯 | ||
| 25℃/min→ | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | ||
| 24℃/min→ | 光纤连接头 | ||
| 20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | ||
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| 17℃/min→ | MOTO | ||
| 15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | ||
| 11℃/min→ | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | ||
| 10℃/min→ | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | ||
| 5℃/min→ | 锡须温度循环试验 | ||
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产品选型示意图 |
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注：温湿度分布均度测试方法依照内箱离各边1/10距离有效空间量测(GB5170.18-57)
