主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT最主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。

◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性

◆ 超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时

◆ tank干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥

◆ 水位保护，透过炉内水位Sensor检知保护

◆ tank耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k

◆ 二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置

◆ 安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮