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主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT最主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
设备特点 |
◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性
◆ 超长效实验运转时间,长时间实验机台运转300小时
◆ tank干燥设计,试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥
◆ 水位保护,透过炉内水位Sensor检知保护
◆ tank耐压设计,箱体耐压力(140℃)2.65kg,符合水压测试6k
◆ 二段式压力安全保护装置,采两段式结合控制器与机械式压力保护装置
◆ 安全保护排压钮,警急安全装置二段式自动排压钮
技术参数 |
Models | BYST-S |
Inside Dimensions | φ22 X 33(L) |
Outside Dimensions | 69X90X63 |
Inside capacity(Liter) | 12 |
Internal material | Stainless steel#316 |
External material | SECC |
Temperature range | 105℃~132℃ |
Humidity Range | 75%~99%/105℃~132℃ |
Temperature uniformity ℃ | ±1.0℃ |
Humidity uniformity %RH | ±5% |
Temperature stability ℃ | ±0.3℃ |