优势：

扩大了微米级和纳米级CT解决方案的应用范围

√  无损亚微米级分辨率显微观察

√  在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描

√  空间分辨率500nm，最小体素40nm

√  可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像

√  原位成像技术，在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征

√  可随着未来的创新发展进行升级和扩展

1：更高的分辨率和通量

传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25 kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

2：实现新的自由度

运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT）揭示3D晶体结构信息。的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。

3：优异的4D/原位解决方案

蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。