蔡司Crossbeam系列

轻松发现和设计材料

蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束（FIB）优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。

√  使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息

√  使用新的Ion-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程

√  使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低

√  使用Crossbeam 350的可变气压功能

√  或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择

优势

将SEM的探测能力发挥到更好

低电压电子束分辨率提升高达30%

SEM 性能

√  无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现

√  即使在低加速电压下，也可以获得高分辨率、高衬度、高信噪比

√  可通过一系列的探测器表征您的样品。的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息

√  表征不导电样品可以不受荷电效应的影响

蔡司Crossbeam的聚焦离子束镜筒

提高您的FIB样品的测试加工效率

通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%

Ion-sculptor FIB

√  采用新的镓离子FIB镜筒——Ion-sculptor来实现全新的FIB加工方式

√  获得高质量的样品，最小化FIB导致的样品损伤，同时加快实验操作过程

√  使用高达100nA的离子束束流，高效而精确地处理样品，并保持高分辨率

√  得益于智能的FIB扫描策略，移除材料相比以往实验将快40%以上

蔡司Crossbeam的三维能谱分析

在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率

体验整合的三维能谱和EBSD分析所带来的优势

三维重构分析

√  可使用蔡司Atlas 5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。

√  使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行EDS和EBSD分析

√  FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得极表面的、材料成分衬度图像

√  减薄的过程中收集连续切片图像以节省时间，精确的体素尺寸和自动工作流程保证图像质量