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AL120-12晶圆搬送机对应可使用FOUP(装载口)和FOSB,适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。
自动300 mm晶圆搬送机 AL120-12 规格 | ||
AL120-LMB12-LP | AL120-LMB12-F | |
晶圆尺寸 | 300 mm(SEMI M1.15 t=775 μm)可选:200 mm | |
卡盒 | ●FOUP(Front Opening Unified Pods)前开门标准夹 | ●FOSB(Front Opening Shipping Box)前开门搬运盒 |
卡盒数 | 单盒(装载、卸载兼用) | |
卡盒设置高度 | 900 mm | |
装载端口 | 有 | 无 |
搬运顺序 | 表面宏、内面宏、显微镜检查 | |
检查模式 | 全部检查、抽样检查 | |
晶圆校准 | 非接触式中心环 | |
晶圆搬运方式 | 真空吸附机械搬运 | |
适用显微镜 | 半导体检查显微镜MX61L | |
应用环境 | AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz | |
载物台 | XY手动吸附载物台,有XY粗调/微调和360度旋转机构 | |
重量(不包括显微镜) | 约360 kg | 约270 kg |
主要特性:
人机工程学设计,操作方便
· 可以自由设置的检查模式,在设计上考虑了后道工程中的操作性,尤为重视设备的操作简便性。
· 分别对应FOUP(Load Port)和FOSB的两种机型。
坚固、可靠和安全传送
· 延续了上一代机型的坚固性、可靠性和安全性,能够安全可靠的传送300 mm晶圆。
· 薄片,Warped晶圆皆能安全搬送。
· 宏观观察位置的化和操作单元的集中排列,提高了设备的操作舒适性。