蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束（FIB）优异的加工性能。无论
是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的
变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。
使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息
使用新的lon-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程
使用lon-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低
或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择
Crossbeam 为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整套解决方案，您可以高效地准备样品，并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。
您可以通过简单的三个步骤制备样品：ASP（自动样品制备）
仪器在设计上允许用户实时监控样品厚度，并最终达到所需求的目标厚度
您可以同时通过收集两个探测器的信号判断薄片厚度，一方面可以通过SE探测器以高重复性获取最终厚度，另一方面可以通过Inlens SE探测器控
