KST-V 微焦点_-苏州科耐视智能科技有限公司手机版

详细介绍

内容描述：

该系列机型检测方案主要适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等行业的检测。其外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高，性能稳定。

特点
● 90-130KV 5μm X射线源
● 高分辨率平板探测器
● 高达1000X放大倍率,高清晰实时成像
● 多轴联动，多视角倾斜检测

应用领域:
1、BGA焊接检测（桥接开路冷焊空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线，连焊）
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测

5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视

产品内部结构图：

项目	内容	参数
设备概况	尺寸	240020001900（单位：mm）
	重量	≤0.5T
	功耗	约2.5KW
射线管	类型	分体式
	管电压	0-90KV可调节
	焦点尺寸	5μ
探测器	类型	平板探测器（PE)
	尺寸	1207寸
	最小像素单位	78μ
物料通道	类型	窗口式
	速度	气动控制
	承重	≤20KG
	检测物体大小	300300300（单位：mm）
检测精度	最小缺陷识别	≥5μ
安全标准	国际辐射安全标准	≤1μsv/hr
测量功能	尺寸的测量	可放大50倍（视具体情况）
应用领域	1、BGA焊接检测（桥接开路冷焊空洞等） 2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线，连焊） 3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测 4、PCBA焊接情况检测 5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视