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检测方式
1、取电芯对角,并成像,通过趋势来判定线层
2、先判断是否少边;
3、电极分布均匀,及相邻之间的电极位置基本固定
4、确定电极外端点位置;
5、确定电极内端点位置;
6、计算电极长度;
系统组成
1.X射线发生系统;
2.防护铅房;
3.成像系统;
4.PC软件可以制作报表;
5.定位夹具、电池夹具;
6.皮带线、分拣机构;
7.电气系统;
项目 | 内容 | 参数 |
设备概况 | 尺寸 | 非标定制 |
重量 | ≤1T | |
功耗 | 1.2KW | |
射线管 | 类型 | 封闭性 |
管电压 | 0-90KV可调节 | |
焦点尺寸 | 7μ | |
探测器 | 类型 | 线阵/平板可选 |
尺寸 | 9寸/可选 | |
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最小像素单位 | 127μ | |
物料通道 | 类型 | 传送带/滚筒/托盘 |
速度 | 0.1-1.0M/S速度可调 | |
承重 | ≤80KG | |
检测精度 | 最小缺陷识别 | 0.05mm |
安全标准 | 国际辐射安全标准 | ≤1usv/hr |
测量功能 | 尺寸的测量 |
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面积比率的测定 |
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BGA气泡率的测定 |
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应用领域 | 1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等) |