专业用于PCB镀层分析的X射线荧光测厚仪

iEDX-150WT专业用于PCB镀层分析的X射线荧光测厚仪

参考价: 订货量:
256800 1

具体成交价以合同协议为准
2019-10-10 11:52:03
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产品简介

专业用于PCB镀层分析的X射线荧光测厚仪iEDX-150WT,它采用非真空样品腔,专业用于PCB镀层厚度分析,可同时增加镀层中的合金成份分析及RoHS功能。系统软件支持无标样分析;超大分析平台;可自动连续多点分析;集成了镀层界面和合金成分分析界面;采用*的多种光谱拟合分析处理技术;同时可6个准直器及多滤光片自动切换。iEDX-150ET广泛应用于PCB镀层分析、金属电镀等镀层领域。

详细介绍

专业用于PCB镀层分析的X射线荧光测厚仪

产品概述

 

 

产品类型:能量色散X荧光光谱分析设备 

产品名称:镀层厚度测试仪

型    号:iEDX-150WT

生 产 商:韩国ISP公司

亚太地区战略合作伙伴:广州鸿熙电子科技有限公司

 

产品图片:

 

专业用于PCB镀层分析的X射线荧光测厚仪

镀层厚度测试仪  iEDX-150WT

工作条件

工作温度:15-30

电源:AC: 110/220VAC 50-60Hz

相对湿度:<70%,无结露

功率:150W + 550W

 


三、产品优势及特征

(一)产品优势

1. 镀层检测,多镀层检测可达5层,精度及稳定性高(见以下产品特征详述

2. 平台尺寸:620*525mm,样品移动距离可达110*110*5mm(固定台可选)

3. 激光定位和自动多点测量功能。

(二)产品特征

2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)。

可以增加RoHS检测功能。

励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

线性模式进行层厚度测量

相对(比)模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

 

   当化金厚度在2u〞-5u〞时,测量时间为40S

   准确度规格 ±5% 

   精确度规格 <5%(COV变动率)

 

   当化金厚度 >5u〞时,测量时间为40S

   准确度规格 ±5%

   精确度规格 <5%(COV变动率)

 

   当化银厚度在5u〞-15u〞时,测量时间为40S

   准确度规格 ±8%

      精确度规格 <7%(COV变动率)

 

   测化锡时,测量时间为40S

   准确度规格 ±8%

   精确度规格 <6% (COV变动率)

 

      准确度公式:准确度百分比=(测试10次的平均值-真值)/真值**

   精确度COV公式: (S/10次平均值)**

 

 

 

四、产品配置及技术指标说明

 

u 测量原理:能量色散X射线分析

u 样品类型:固体/粉末

u X射线光管:50KV1mA

u过滤器:5过滤器自动转换

u检测系统:SDD探测器(可选Si-Pin)

u能量分辨率:125±5eVSi-Pin:159±5eV

u检测元素范围:Al (13) ~ U(92)

u准直器孔径0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可选)

u应用程序语言:韩/英/中

u分析方法:FP/校准曲线,吸收,荧光

u仪器尺寸:840*613*385mm

u样品移动距离:110*110*5 mm(自动台)

 

1. X射线管:高稳定性X光光管,使用寿命(工作时间>18,000小时)

微焦点X射线管、Mo ()

铍窗口, 阳极焦斑尺寸75um,油绝缘,气冷,辐射安全电子管屏蔽。

50kV,1mA。高压和电流设定为应用程序提供JIA性能。

能量分辨率:125±5eVSi-Pin:159±5eV

初级滤光片:Al滤光片,自动切换

7个准直器:客户可选准直器尺寸或定制特殊尺寸准直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

6. 分析谱线:

- 2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)

- 基点改正(基线本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7.视频系统:高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

- 观察范围:3mm x 3mm

- 放大倍数:40X

- 照明方法:上照式

- 软件控制取得高真图像

8. 计算机、打印机(赠送)

注:设备需要配备稳压器,需另计

 


、软件说明

1.仪器工作原理说明

 

EDX-150WT型号光谱仪软件算法的主要处理方法

1) Smoothing谱线光滑处理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal  叠加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction  强度提取

7) Peak Integration  图谱整合

8) Peak Overlap Factor Method  波峰叠加因素方法

9) Gaussian Deconvolution  高斯反卷积处理

10) Reference Deconvolution  基准反卷积处理

iEDX-150WT型号光谱仪软件功能

1) 软件应用
- 镀层测量
- 线性层测量,如:薄膜测量
- 镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析
- 层测量。
- 无电镀镍测量
- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

    - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量

2) 软件标定
- 自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能:
- 基点校正(基线本底校正)

- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能:
    - 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)

5) 自动测量功能(软件平台)

- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)

- 测量开始点存储功能、打印数据

- 旋转校正功能

- TSP应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能 (KLM 标记方法)

- 每个能量/通道元素ROI光标

- 光谱文件下载、删除保存比较功能

- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能(强度、能量

7) 数据处理功能

- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 大值。

- 值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,

- 独立线显示测量结果

- 自动优化线数值、数据控件

8)其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调整

- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接

- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告(HTML,Excel

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护

- 自动校准功能;

- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;

- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

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