从历*看，人们会使用自动化学解封系统来腐蚀铜线样品，但效果微乎其微。即使在低温硝酸和硫酸混合物，甚至结合激光预开放，这一过程在一定程度上是可行的，但基本上是不可靠的。当面临有限数量的现场故障时(这是故障分析实验室设置中常见的情况)，不能指望不那么可靠的过程提供令人满意的故障分析和可视化检查结果。

解决办法

先进和产品进行故障分析，Nisene技术集团开发了其新的JetEtch Pro解囊系统的一个版本，该系统是专门为处理这种敏感材料而设计的：JetEtch Pro Cutect--Nisene公司为故障分析行业提供的一系列创新解决方案中的新一种。

这种偏置创造了一种条件，在这种条件下，带负电荷的硫酸盐离子被吸引并暂时结合到铜丝表面，而样品正在被蚀刻。这种临时性的硫酸盐离子涂层保护铜线免受腐蚀，而样品经过蚀刻过程。

如下图所示，先进的偏置应用程序产生的结果在业界是*的。

   

软件。

“这样的东西肯定很难用，很难理解--对吧？”你问吧。答案是“当然不是！”系统在外部显示与JetEtch Pro相同，但在其解囊编程菜单中增加了一行，允许用户更改应用偏差的值。范围为0V(关闭或无偏差)到20.0V，可选择1V递增。之间的其他不同之处CuProtect系统和JetEtch Pro在硬件和软件上都隐藏在系统中，因此运行CuProtect与JetEtch Pro*一样，对用户来说几乎是透明的。也就是说：学习曲线很小。除了在样品蚀刻时施加多少电压之外，没有必要学习任何新的知识。

 

一个额外的参数线。这里没什么可学的！