Nisene等离子芯片开封机PlasmaEtch

当今世界越来越关注生态友好，半导体生产工艺的持续改进则进一步导致了集成电路内部组件尺寸越来越小，也变得越来越灵敏和脆弱.由此导致了芯片失效分析的一个特定挑战:如何将样品封装去除却不会导致功能失效？Nisene公司新一代的芯片开封系统为半导体生产制造技术和失效分析之间的鸿沟搭建了一座桥梁:等离子芯片开封机-等离子体蚀刻Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专项.

微波诱导式等离子芯片开封系统

无论是传统的金线样品，还是样品都采用铜线或银线，质体蚀刻都能提供安全可靠的蚀刻.

新的解囊系统--等离子体蚀刻--弥补了半导体制造技术与失效分析之间的差距。

Nisene等离子芯片开封机PlasmaEtch工作原理：

专项的基于气体的半导体刻蚀系统.采用从未有的应用微波气体激发化学自由基的各向同性蚀刻，等离子体蚀刻是绿色和经济有效的蚀刻液。等离子蚀刻可以蚀刻大部分样品大小，封装类型，和线键类型。无论是更传统的金丝样品，还是如果样品采用铜线或银丝，等离子蚀刻提供了一个安全可靠的蚀刻。

等离子蚀刻创新点：

加力燃烧器下游聚焦等离子体刻蚀(延时激发下行聚焦离子蚀刻)
所有气体的质量流量控制(所有气体流量可控)
在蚀刻过程中没有微波辐射接触样品(无微波辐射)
低温刻蚀(低温蚀刻)
各向同性腐蚀(等向性蚀刻)

不像典型的、不那么复杂的等离子体放电系统，它需要很多小时甚至几天的时间。为了达到模具表面，等离子蚀刻可以清除大多数封装类型的封装，并在几个小时内显示出完整的模具表面和钢丝扫描。无化学物质的去囊作用从来没有这么有效过。

主要特色(重点)：

高度可定制的蚀刻产品(高度可定制的蚀刻配方）
蚀刻各种包装类型(可蚀刻各种各样的封装类型）
环保(生态友好环保）
触摸屏接口((触控屏)
基于PC/Windows的GUI