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ZB-J0730 冲样器-电镜制样设备
ZB-J0730 冲样器-电镜制样设备用于TEM的延展性和柔韧性材料切割，是一款切割金属、合金材料及所有韧性材料制备TEM样品优先选择的工具。 参考价面议 -
PACE™ GIGA-0900震动磨抛机
PACE™ GIGA-0900震动磨抛机是一款9英寸的金相振动抛光机。GIGA-0900能十分温和地抛光难抛光的材料实现抛光。通过设置频率，致使样品振动来完成抛光。抛光速度通过电压的调节来控制。GIGA-0900的特色在于：有不同种类的样品夹及压重物，纤维增强塑料机罩，耐用铸铝基座，可调频率及电压振动系统保证可靠性。 参考价面议 -
MICROSAW ™ 精密金刚石锯
MICROSAW：是一款体积小巧的多功能金刚石砂轮锯，设计为装在标准实验室显微镜下的设备。通过光学校准保证的精确度使其成为TEM样品制备的理想切割及截片工具。MICROSAW ™ 精密金刚石锯具有紧凑结构及易操作特点，在做TEM减薄前可对几乎所有固体材料进行可重复及快速的切割准备。 参考价面议 -
ZB-J0010包埋聚合器
ZB-J0010包埋聚合器主要用于电镜样品树脂包埋的聚合工作。此产品外形美观、小巧，耗电低，使用简单方便。控制精度高，聚合温度和时间可以任意调整，并且针对不同的包埋剂，预制多个工作模式，自动加温，使用操作更便捷。 参考价面议 -
allied TechPress 包埋镶样机
allied TechPress 包埋镶样机，适用于制作金相预备样品。它的微处理器系统，预置了50个工作程序，包括开始/结束，预热时间，湿度控制，加热时间，温度控制，预定压力控制，手动压力控制以及冷却时间控制。在包埋过程中，可显示摄氏/华氏两种温度。 参考价面议 -
MetPrep 3™ / PH-3™研磨抛光机
MetPrep 3™ / PH-3™研磨抛光机适用于手工样品制备和半自动样品制备，可另配AP-3研磨头。它的微处理器能够编程控制10个菜单程序，包括控制开始/停止，时间，研磨样品的力度（研磨头控制），研磨盘方向/速度，轻推速度以及喷淋控制。 参考价面议 -
TechCut 5 通用精密切割机
TechCut 5 通用精密切割机可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。 参考价面议 -
D500i凹坑仪
D500i凹坑仪建立了TEM样品制备机械预减薄的标准。其凹坑方法已经成功运用于许多不同的材料，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复合物。 参考价面议 -
VibrMet2 振动抛光机
VibrMet2 振动抛光机对于较难制备的材料以及需要充分去除应力和整体不允许有任何破坏的精密元器件等样品的表面抛光工作非常适合，从而充分的满足材料样品微观分析（尤其是EBSD分析）的需要。 参考价面议 -
108Auto 108镀膜仪
108Auto 108镀膜仪技术参数：
l 自动的换气与泄气功能，可以得到*的膜厚，和较好的导电喷镀效果。
l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。 参考价面议 -
扫描探针式TEM电学系统
透射电子显微镜是仅有的提供在较高时间分辨率下得到原子级空间分辨率的实验手段。扫描探针式TEM电学系统是在标准外形的透射电镜样品杆内加装扫描探针控制单元，通过探针对单个纳米结构进行操控和电学测量。并可在电学测量的同时，动态、高分辨地对样品的晶体结构、化学组分、元素价态进行综合表征，*地扩展了透射电子显微镜的功能与应用领域。 参考价面议 -
ZB-TZG0030芯片式电学
芯片式TEM原位电化学系统是由苏州原位芯片科技有限责任公司原位系统事业部团队倾力打造而成。芯片式电学采用的是*的芯片接触式原位电化学解决方案。该解决方案使用的是世界*的芯片自对准技术，免去传统电化学芯片的引线键合步骤。国内*的LPCVD氮化硅薄膜技术能够*的保证TEM原有的分辨率。 参考价面议