D500i凹坑仪

建立了TEM样品制备机械预减薄的标准。其凹坑方法已经成功运用于许多不同的材料，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复合物。

D500i凹坑仪

规格：

- 大小

长 27" (68.6 cm) 宽 14" (35.6 cm)

高 13" (33.0 cm) 重 70 磅 (32 kg)

- 公差

电子：

Z 偏移量：精确1μm

范围：2000 μm

工具速度：100 to 600 RPM, 恒速

样品压盘转速：10 RPM, 恒速

1 把样品台放到加热台上，加热5分钟后加少许石蜡，粘上样品；

2 使用Gatan623手动研磨盘，在1000号的砂纸上，将样品研磨至80μm左右；

3 将粘有样品的圆柱台放在凹坑仪上，启动TABLE马达，在显微镜下调整样品台位置，对样品定位对中；

4 加20 g的配重载荷，选择中等打磨速度，装上研磨轮，并小心地把磨轮降到样品台没有样品的地方，逆时针旋转微米进程驱动器，使刻度盘指示器的指针转满一 整圈后刚好停在零点位置；按下ZERO，设置零点；

5 旋转升降凸轮，把研磨轮放到样品表面上：刻度盘指示器显示样品材料和固定蜡的总厚度；

6 用竹签放入少量6μm金刚石研磨膏到铜研磨轮和样品上，加蒸馏水润滑；同时开启两个马达开始研磨，研磨过程需随时加蒸馏水润滑；

7 研磨完毕后，在轮轴上换上3μm抛光轮，*清除掉样品上残留的研磨膏， 把样品台放回磁转盘上，用显微镜对中；调节载荷和转速，降下抛光轮对样品 进行粗抛光；

8 取下样品台，把粗抛光过程中残留的抛光膏*冲掉；换上新的抛光轮， 使用粒度为0.05μm的氧化铝抛光膏继续抛光，需随时观察、加蒸馏水润滑；

9 抛光完毕后，冲洗抛光轮，擦拭轮轴；用棉签清洁、冲洗样品；

10 将样品连同样品台同时放入丙酮溶液中，待样品自行脱落后取出样品。