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美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40 热蒸镀机应用

时间:2024-01-09      阅读:176

上海伯东某客户在热蒸发镀膜机中配置美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40, 进行镀膜前基片预清洁 Pre-clean 和辅助镀膜 IBAD 工艺, 通过同时的或连续的离子轰击表面使原子(分子)沉积在衬底上形成薄膜, 提高沉积薄膜附着力, 纯度, 应力, 工艺效率等.

离子源镀膜前基片预清洁 Pre-clean 和辅助镀膜 IBAD
考夫曼离子源 KDC 40 中心到基片中心距离控制在 300mm, 离子源和基片都设计为高度可调节, 客户可根据不同的工艺要求选择合适的角度. 离子源上面做可联动控制的盖板, 在离子源刚启动时关闭盖板, 待离子束流稳定后打开盖板, 对基片做预清洁和辅助镀膜等工艺, 保证工艺的稳定性和均匀性. 当工艺完成后可以技术关闭盖板, 保证离子源不被污染, 延长离子源使用寿命, 降低保养成本.
考夫曼离子源辅助镀膜

KRi 离子源镀膜前基片预清洁 Pre-clean
去除物理吸附污染: 去除表面污染, 如水, 吸附气体, 碳氢化合物残留
去除化学吸附污染: 去除天然和粘合材料. 如表面氧化物, 通常去除 < 100Å

KRi 离子源辅助镀膜 IBAD
通过向生长的薄膜中添加能量来增强分子动力学, 以增加表面和原子/分子的流动性, 从而导致薄膜的致密化.
通过向生长薄膜中添加活性离子来增强薄膜化合物的化学转化, 从而得到化学计量完整材料.

上海伯东美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40 适用于所有的离子工艺, 例如预清洗, 表面改性, 辅助镀膜, 溅射镀膜, 离子蚀刻和沉积. 离子源 KDC 40 兼容惰性或活性气体, 例如氧气和氮气. 标准配置下离子能量范围 100 至 1200ev, 离子电流可以超过 120 mA.

型号

KDC 40

供电

DC magnetic confinement

 - 阴极灯丝

1

 - 阳极电压

0-100V DC

电子束

OptiBeam™

 - 栅极

专用, 自对准

 -栅极直径

4 cm

中和器

灯丝

电源控制

KSC 1202

配置

-

 - 阴极中和器

Filament, Sidewinder Filament  或LFN 1000

 - 架构

移动或快速法兰

 - 高度

6.75'

 - 直径

3.5'

 - 离子束

聚集, 平行, 散射

 -加工材料

金属, 电介质, 半导体

 -工艺气体

惰性, 活性, 混合

 -安装距离

6-18”

 - 自动控制

控制4种气体

* 可选: 可调角度的支架

上海伯东美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 系列, 通过加热灯丝产生电子, 是典型的考夫曼型离子源, 离子源增强设计输出低电流高能量宽束型离子束, 适用于标准和新兴材料工艺. 在原子水平上工作的能力使 KDC 离子源能够有效地设计具有纳米精度的薄膜和表面. 无论是密度压实, 应力控制, 光学传输, 电阻率, 光滑表面, 提高附着力, 垂直侧壁和临界蚀刻深度, KDC 离子源都能产生有益的材料性能. 上海伯东是美国 KRi 离子源中国总代理.

考夫曼离子源
上海伯东同时提供热蒸镀机所需的涡轮分子泵, 真空规, 高真空插板阀等产品, 协助客户生产研发更高质量的设备.

1978 年 Dr. Kaufman 博士在美国创立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研发生产考夫曼离子源, 霍尔离子源和射频离子源. 美国考夫曼离子源历经 40 年改良及发展. 离子源广泛用于离子清洗 PC, 离子蚀刻 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射镀膜 IBSD 领域.


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