nanome|x X光检测系统

——nanome|x 超高分辨率半自动化纳米焦点X射线检测系统，用于半导体和表面贴装技术（SMT）领域中互连技术的检测，可以选择组合的二维/三维CT扫描操作。

性能参数 nanome x 系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数 可达1,630倍
总放大倍数 可达17,490倍,选配可达24,990倍
细节分辨能力 200nm – 300nm（0.2 – 0.3 μm）
密度分辨率 0.5%

X射线管 zui大管电压 可达180kV
zui大功率 可达15W

检测平台 总体结构 高精度，无振动轴
X-Y扫描范围 460mmⅹ360mm （可旋转时）
610mmⅹ510mm （无旋转时）
zui大工件尺寸 680mmⅹ635mm（27″ⅹ25″）
zui大工件重量 5kg（11lbs）
ovhm-zui大放大比时的倾斜 视角可达70°，
旋转 0°到360°扫描视野
控制 操纵杆控制或鼠标（手动模式）和和数控编程控制（自动模式）
轴运动速度（X-Y-Z） 10 μm /s到80mm/s
检测台功能 工件X射线绘图，运动优化功能，放大优化功能，自动移动装置，激光准直
ACS防碰撞系统 zui大放大倍数检测时此功能无效

图像处理 quality|assurance 功能强大的X射线检测软件，包含图像增强功能，测量功能，数控
编程功能以实现半自动检测

射线防护 安全防护室 铅钢防护，铅玻璃，辐射泄漏率<0.5μSv/h

系统尺寸 尺寸（WⅹHⅹD） 2020mmⅹ1920mmⅹ1860mm （不包括控制台, 包括300mm可拆卸后
伸展台）
高度可调控制面板（D） 500mm（19.5″）
重量 约2600kg/5700lbs
zui小运输宽度 1560mm（61.4″）

系统配置 特别选项
X射线性能监测 阳极检查，焦点检查，分辨率测试

软件选项
bga|模块 BGA焊点自动评价，包括自动润湿度分析
qfp|模块 QFP焊点自动评价，包括自动润湿度分析
mlf|模块 MLF焊点自动检测
pth|模块 针通孔焊点自动评价
vc|模块 缺陷自动计算软件包
ws|模块 焊线扫描自动检测软件模块
quality|review X射线图像评价环境，可设计单独图像评价程序的基本算法工具箱
CAD import 载入CAD文件用于检测编程

X射线管
总体结构
类型 开管，发射式管头，170度锥角，准直功能
阳极 钨靶
阴极 钨丝；预校灯丝快锁式阴极（座），即插即用
真空系统 无油式涡轮分子真空泵
高能纳米焦点射线管
电压/功率 160kV/15W 或 180kV/15W（可选）
细节分辨能力 200-300nm（0.2-0.3微米）
双模式纳米焦点射线管
电压/功率 100kV/160kV/20W
细节分辨能力 200-300nm（0.2-0.3微米）/100kV-1 μm/160kV