microme|x 微焦点X光检测系统

——亚微米级高分辨率自动化X光检测系统，用于焊点及电子元器件的二维检测和计算机断层扫描成像（CT）。

microme/x 主要性能参数 系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数 可达2,160倍
总放大倍数 不使用软件放大时可达23,320倍
细节分辨能力 < 1微米

X射线管 类型 开管，发射式管头，170度锥角，准直功能
阳极 无毒钨靶，可旋转以多次使用
阴极 钨丝；预校灯丝快锁式阴极（座），即插即用。
真空系统 无油式涡轮分子真空泵
zui大管电压 180kV
zui大管功率 20W
剂量率稳定性 <0.5% / 8h

探测器 数字图像链 全数字图像：高分辨率4″二视场图像增强器，2兆像素
数字照相机和24″TFT显示器

检测台 总体结构 高精度，无振动轴
zui大检测区域 460mm x 360mm （可旋转时）
610mm x 560mm （无旋转时）
工件zui大尺寸 680mm x 635mm
工件zui大重量 10kg
zui大放大倍数时的倾斜扫描视野 0°-70°视角无级调节，
旋转角 0°-360°
控制方式 操纵杆控制或鼠标（手动模式）和数控编程控制（自动模式）
轴运动速度（X-Y-Z） 10 μm /s到80mm/s
检测台功能 工件X射线绘图，运动优化功能，放大优化功能，自动移动
装置，激光准直
防碰撞系统 zui大放大倍数检测时此功能无效