电解测厚仪标准校正片由美国NIST机构认证，主要用于检验电解测厚仪的准确性。由于产品精度高，均匀性好，在电镀行业中一直作为厚度的统一标准而得到大量的使用。

产品号 电镀层/基体 名义厚度

STEP/钢(双层镍) 600 µin (15.0 µm)

STEP/铜(双层镍) 600 µin (15.0 µm)

EN /钢 (无电解镍) 200 µin (5.0 µm)

镉/黄铜 500 µin (12.7 µm)

镉/铜 500 µin (12.7 µm)

镉/钢 500 µin (12.7 µm)

铬/黄铜 200 µin (5.0 µm)

铬/铜 200 µin (5.0 µm)

铬/镍 20 µin (0.5 µm)

铬/钢 200 µin (5.0 µm)

铜/钢 500 µin (12.7 µm)

铜/锌 250 µin (6.2 µm)

黄金/黄铜 25 µin (0.6 µm)

黄金/铜 25 µin (0.6 µm)

黄金/镍 25 µin (0.6 µm)

镍/黄铜 500 µin (12.7 µm)

镍/铜 500 µin (12.7 µm)

镍/钢 500 µin (12.7 µm)

银/黄铜 500 µin (12.7 µm)

银/铜 500 µin (12.7 µm)

银/钢 500 µin (12.7 µm)

锡/铜 500 µin (12.7 µm)

锡/黄铜 500 µin (12.7 µm)

锡/钢 500 µin (12.7 µm)

锡/钢 30 µin (0.8 µm)

锌/黄铜 500 µin (12.7 µm)

锌/铜 500 µin (12.7 µm)

锌/钢 500 µin (12.7 µm)