锡磷青铜具有高的强度、优良的弹性、耐蚀、耐磨、抗磁、易钎焊、电镀及良好的冷加工性能，被广泛地应用于各种接插件、连接器等，是目前应用zui广泛的弹性铜合金材料。但锡磷青铜的结晶温度范围较宽（150~160℃），在凝固过程中合金元素的扩散速度慢，易产生严重的枝晶偏析，铸锭表层至中心层Sn含量逐渐降低，严重时铸锭表面可见灰白色析出物Cu31Sn8、Cu2P、SnO等，这些硬脆相导致铸锭在常温下硬、脆、易开裂，同时锡磷青铜在凝固过程中收缩率较小，枝晶补缩困难，易形成分散的缩孔，客观上形成缩松，因此锡磷青铜的带材加工过程较困难，需要进行均匀化退火和多次再结晶退火。采用带振动式结晶器的半连续铸造可以部分解决偏析和缩松，但在热轧时中温脆性区开裂现象严重，成品率较低，水平连铸时由于结晶器上、下冷却条件不同，枝晶偏析和重力偏析严重，即使单面铣面量达到0.7~1.0mm，仍易导致带坯的组织和性能差异，这也是很多国家产锡磷青铜制成的弹性元件寿命较低，一般仅为日本产品的1\4~1\3的原因。针对上述问题，开发性能好、生产成本低。工艺简单的合金品种来代替部分代替锡磷青铜，是重要的发展方向之一，C64780合金是一种Ni-Si青铜系合金，是成分为Cu-2.25Ni-0.55Si-1.05Sn-1.35Zn-0.5Mn的多元合金。通过对C64780合金与锡磷青铜的原材料成本、性能、生产工艺过程等进行技术经济对比，确定用C64780合金代替锡磷青铜是可行的。

  工厂使用NJSB-5B型电脑多元素分析仪可检测各种铜合金中各元素的含量！

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                                  2014/05/21