一、主要参数：

    1. 外形尺寸   2220L×1120W×1850H（mm）

    2. 花篮规格   50、25片

    3．硅片尺寸   125mm、156mm

    4．硅片厚度   140~200um   

    5. 适用硅片   单晶硅、多晶硅

    6. 生产能力   ＞5000片/小时

    7. 碎片率     ＜0.2%

    8. 控制系统   PLC可编程控制器，交流伺服系统

    9. 气压       0.4~0.5Mpa 干燥气体

    10.气源流量   进气管管径≥8mm

    11.电源       AC220V（单相三线）、50HZ

   12.设备功率   2.5KW

二、特点介绍

   1. 该设备的分片机构可对任何状态的硅片，包括粘满砂浆的硅片进行均匀分离；该技术已申请实用新型；

   2. 硅片带离原理：该部件为设备的核心技术，由南亚自行研发成功，并已申请二项发明。我们摒弃常规直接吸取硅片方式而是通过吸水（硅片和输送带始终有一定的间距），使得分离后的硅会顺着水流方向靠向输送带无接触式带离，对硅片无任何损伤。同时该技术已为超薄（＜140mm）的硅片使用全自动插片机奠定了基础，厚薄硅片可使用同一设备；

   3. 带片速度的控制为非开关模式，通过输送带转速变化实现带片速度的变化，转速根据工况可设定；

   4. 带片/上料部分结构简易巧妙，水下几乎无运动部件，极大地减少使用过程中对设备的维护保养工作；

   5. 硅片发料周转盒可在脱胶后直接装入硅片使用，减少周转环节，方便操作人员实现一人多机工作；

   6. 装满硅片的盒子通过翻转机构翻转90后放上传送带，即方便操作工拿取（不容易磕碰盒内硅片），又为全自  动生产线的下道工序做好准备；

   7. 圆带输送和硅片入盒前无需接触式定位装置（夹硅片），有效避免崩边和硅落的可能；   

   8. 硅片视觉检测系统采用相机成像技术，精准可靠；可根据用户需要添加各种不同功能的模组，对设备进行功能性的升级；

   9. 异常硅片分离系统：采用硅片分选机原理，对异常硅片识别后自动分离。

三、控制系统 

  1.采用三菱可编程控制器，功能齐全运行可靠

  2.运行模式和程序参数均可在触摸屏上设定   

  3.配置三菱交流伺服系统进行高精度定位

  4.OMRON高灵敏度传感器监控，实现设备完备   的系统运行保障

  5.动态日志管理

  6.故障监控、诊断、报警及设备保养需求的自动生成

四、视觉系统

    1.采用德国堡盟（Baumer）视觉系统，对输送过程中异常硅片进行视觉判断；

    2.基于轮廓的工作模式

    3.集成360°目标识别功能确保可靠的特征检查和判断

    4.采用红外光源，减小外部光源对检测结的影响

    5.支持IE浏览器远程查看