5200TN-RHESCA 力世科可焊性测试仪沾锡天平_可焊性测试仪-东莞市台淮电子科技有限公司手机版

详细介绍

日本力世科RHESCA可焊性测试仪 Wetting Balance沾锡天平 5200TN

5200TN 新世纪新一代高性能可焊性测试仪沾锡天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在这个新的时代向世界市场投入了量新型、zui先端的高性能可焊性测试仪5200TN

RHESCA CO., LTD.创立于1955年，拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验，特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价，在这个领域里了*的水平。

5200T特性

5200T可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。
5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的*性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

适合用、国家、行业规格标准

●IEC 60068-2-54

●IEC 60068-2-69

●IPC/EIA J-STD-002B

●IPC/EIA J-STD-003B

●MIL STD 883

●JIS C 60068-2-69

●JIS C 60068-2-54

●JIS Z 3798-4

●JIS C 0099

●JEITA ET-7401

●JEITA ET-7404

●JEITA ET-7411

●自定规格可设定

		Micro电子天平：
		改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负担，自动显示天平的平衡状态，從而达到天平zui终自动调平的状态，这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。
		磁性样品夹具：
		改善了样品夾具的装接性能，用磁性夹具將样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，從而得到更精确的再现性。
		5200T主机单体测试与使用PC测试：
		为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位


软体功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。
试验方法的选定测试条件的作成与保存规格标准的选择及自定可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。采集、分析数据功能，可重叠、放大、平均曲线。对应各种、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能报告书试验环境的自动检测

4 1的功能
5200T适用於不同分析方法的多功能可焊性试验系統

	焊锡槽平衡法
	30多年來，這种方法一直被广泛地应用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據需要，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐

	焊錫小球平衡法
	是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且，加強了BGA的測試功能。

	急速加熱法
	是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態中，對可焊性進行評價的方法。

	階梯升溫法(回流工藝)
	是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態下進行測試評價。

1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究。

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