叠层压合系统是专门针对印刷电路板、IC封装基板、高温复合材料而设计的最能复合客户技术要求，兼具经济、环保、高品质的层压系统，其质量和口碑在业内。

该系统支持过程控制参数：如温度、压力和层压时间等多点设置，满足不同产品的温度曲线、压力曲线的设定并连续运作，RMV型层压系统是由多个空间自由依场地需要布局，合理的布局产线。

可选配附件如送料车、自动送、卸料装置及暂存系统等，可有效地配合料架传输系统实现自动化操作。

加热系统可以根据加工产品要求来选取不同型号的导热油；以满足制程需求。计算机辅助设计并仿真的加热盘结合高灵敏的比例积分温控系统可使系统获得更精确的温度控制及提高热板不同区域的温度均匀性。

可进行视化操作，系统可基于日期的操作进行储存，生产及相关的信息可以直接存入系统并有效地实现与集成于可编程控制器（PLC）中程序的分级管理，使系统维护更加简单高效。