HAST加速老化试验箱应用：
广泛适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、半导体、芯片测封、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的耐厌性，气密性。

芯片半导体HAST加速老化试验箱特点：

1、自动加水功能，测试时自动补水，蓄水时间短。

2、自动操作，测试过程结束，使用方便。

3、温度控制：PLC彩色触摸屏温控器可对温度设定、控制和显示进行精确测试。

4、LED数码计时器，当内盒温度达到设定值时，开始计时，确保测试完成。

5、准确的压力：温度图表总是显示内盒的压力和相对湿度。

6、水装置自动排出不饱和蒸汽，以达到的蒸汽品质。

7、硅胶整体门封条，气密性好，使用寿命长。

8、内盒镜面抛光，美观无污染。

芯片半导体HAST加速老化试验箱试验说明：

1.JESD22-A102-E：PCT高压蒸煮试验

2.JESD22-A102-D：PCT无偏压高压加速抗湿性试验

◎试验条件包括：温度，相对湿度，蒸汽压力和持续时间

◎常用测试条件：121℃±2/99%R.H/29.7psia（205kpa）/24h,48h,96h,168h,240h,336h

芯片半导体HAST加速老化试验箱安全装置：

1、安全装置：如果内箱没有关闭，机器就不能启动。

2、安全阀：当内箱的压力高于机器的承受值时，它会自行减压。

3、双重过热保护装置：当箱内温度过高时，报警，自动切断加热电源。

4、防护：内箱盖采用铝合金制成，保护工人免受烫伤。

芯片半导体HAST加速老化试验箱规格/SPEC:（可根据用户产品尺寸进行设计定制）

为什么芯片、半导体、IC出厂前需要做加速老化测试（HAST测试）

随着芯片进入汽车，云计算和工业物联网的市场，IC的可靠性也成为开发人员关注的点，事实也证明，随着时间推移，芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。

在过去，那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，两年到四年后，芯片功能便开始下降。

但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场，这将不再是个简单的问题。

每个终端市场都具有的需求，对于芯片、半导体、IC的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题，产生更大影响。影响芯片的质量因素相比之前更多。在PCB上当一个已知较好的芯片和其他芯片一同封装，性能的表现或许也会有所不同。

芯片由始至终都在运行，芯片、半导体、IC内部的模块也在一直加热，这就导致了老化加速，或许这会带来各种未知的问题。

所以芯片设计公司都会在芯片出厂前进行芯片加速老化测试（HAST）从而筛选测试更好的良片投放市场。

芯片、半导体可靠性测试设备的类型：

可靠性测试的重点是使设备因过压而失效。在此过程中，操作测试显示芯片保持功能的程度。每当组件达到其断裂点时，分析就会显示其设计是否具有内在的合理性。该方法预测一旦大规模生产并在现场部署，该设备是否会在可接受的水平上运行。

自 IC 芯片亮相以来的几十年里，测试工程师开发了不同类型的加速寿命测试 (ALT) 。 各种因素决定了哪些测试适用于给定设备。前几代的操作规范和可靠性数据库形成了一个统计基线，从中可以得出新的设备测试结果。

JEDEC 等半导体标准化组织建立了适当的可靠性测试参数。一些见的测试包括：

高温贮存试验、 低温贮存试验、温湿度贮存试验 、温湿度偏压试验 、高温水蒸汽压力试验 、高温加速温湿度试验、温度循环试验 、温度冲击试验、高温寿命试验、高温偏压试验等

环境测试(Environment Test)

· 高温贮存试验(High Temperature Storage Test) : 在高温的状态下,使组件加速老化。可使电气性能稳定,以及侦测表面与结合缺陷。

· 低温贮存试验(Low Temperature Storage Test) : 在极低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。

· 温湿度贮存试验(Temperature Humidity Storage Test) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。

· 高温水蒸汽压力试验(Pressure Cook Test)/高加速温湿度试验(High Acclerate Stress Test) : 与温湿度贮存试验原理相同，不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力，更加速了腐蚀速度，引发出封装不佳的产品,内部因此而腐蚀。

· 温度循环试验(Temperature Cycling Test) : 使零件冷热交替几个循环，利用膨胀系数的差异，造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。

· 温度冲击试验(Thermal shock Test) : 基本上跟温度循环试验原理一样，差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。

· 高温寿命试验(High Temperature Operating Life Test) : 利用高温及电压加速的方法，在高温下加速老化，再外加讯号进去，仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估IC产品的长时间操作寿命。

· 前处里(Precondition Test) 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(SAT) ﹑温度循环(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸湿( Moisture Soak )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。

运送测试(Transportation Test)

· 震动测试(Vibration Test)：仿真地面运输或产品操作使用时,所产生的震动环境。将构装组件结构内原有的缺陷，经由震动行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。

· 机械冲击测试(Mechanical Shock Test)：将试件在一定的高度上,沿斜滑轨下滑与底部的障碍物相撞,而产生冲击。将构装组件结构内原有的缺陷，经由冲击行为加速缺陷的劣化状况，进而导致组件机制失效。

· 落下测试(Drop Test)：把装有试件的工作台上升到一定高度,突然释放而跌落,与底部的钢板或水泥板相撞而发生冲击。评估产品因为跌落，于安全条件需求下最小的强韧性。