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一、常規參數
1.安裝尺寸：1300*2300*2000mm（寬*長*高）
2.設備參數配置：三相電壓380V，50/60Hz，總電流不超過50A;
3.設備部署環境：萬級淨化間, 溫度21~23℃，相對濕度45±5%；
4. MTTR/平均故障修復時間＜4小時，MTBF/平均時間＞250小時,
Uptime/正常運行時間≥92% .
5. Wafer Breakage/碎片率≤1/10000PCs
6.Descum WPH/descum 產能≥90wafers（基於20秒descum工藝時間程式）
7.base pressure/腔體底壓≤20mTorr；leakage check腔體漏率≤10mtorr/min
8.Partical/顆粒度 :＜30ea@0.2um 腔體單次傳片大於0.2um的顆粒增加量小於20顆
9.支持SECS/GEM通訊協議
二、技術規格
2.1設備規格
主機部分 | ||
No. | Item/專案 | Specification/規格說明 |
1 | Plasma Source
| RPS Plasma Source/微波等離子源,1000W, 2.45GHz RF bias（底部射頻偏壓） 600W，13.56MHz |
2 | Process Chamber | 工作臺chuck溫度範圍: 20~50℃; 可選chuck控溫：50~250℃ 水冷機控溫 適合wafer尺寸: 200mm wafer 腔體數量: 2個 Al 6061 腔體 腔體自動門：中国台湾AdvanTorr |
3 | Gas Supply System | 單個腔體工藝氣路：3路 MFC品牌：MKS 腔體氣路: O2/N2/Ar，CF4為選配氣體 |
4 | Vacuum System | 幹泵: 愛德華 壓力控制: Throttle valve 蝶閥 中国台湾HTC 真空計:Inficon Vacuum Gauge |
5 | Auto Wafer Transfer System | 上料臺：2 cassette 上料臺，適合 8 inch wafers； Cassette wafer mapping：晶圓擺放檢測 VAC Robot； 日本JEL |
6 | Control System | PC：工業電腦 Windows系統控制； 操作軟體: 介面友好，圖形化視圖，自動保存log檔 |
7 | Safety System | EMO: 三個急停按鈕 Interlock硬體安全互鎖: 硬體互鎖包括 Power/Temp/Vacuum |
