LSM共聚焦平台LSM 900专为2D和3D的严苛材料应用而开发。

• 您可以用非接触式共聚焦成像来表征样品的形貌特征和评估表面粗糙度
  

• 以无损方式确定涂层和薄膜的厚度
  

• 您可以运用各种成像方式，包括在光学观察方式或共聚焦模式下的偏光与荧光显微成像
  

• 在反射光下表征金相样品，在透射光下表征岩石或聚合物薄片样品。
  

无需切换显微镜，即可使用多种方式对新材料和结构进行成像与分析，减少仪器设置时间，提高获得结果的效率。

• 在样品的多个位置使用自动化数据采集优化您的流程。
  

• 可以在概况图像上灵活定义您感兴趣的区域，只采集您需要的区域。
  

• 高达6,144 × 6,144像素的扫描范围使您可以灵活定义扫描区域的大小甚至方向
  

• 掌控数据及其后期处理
  

共聚焦装置助您拓展宽场分析能力：

• 将Axio Imager.Z2m正置式全自动显微镜或Axio Observer 7倒置式显微镜装上LSM 900共聚焦扫描头进行升级，您可充分利用其硬件，如物镜、载物台、光源等，及其软件和接口的功能多样性。
  

• 可选配的蔡司ZEN Intellesis软件提供基于机器学习的图像分割解决方案，可用于鉴别不同的相组织。
  

• 在进行多尺度实验时，添加ZEN Connect来叠加和处理任意来源的图像
  

• 使用ZEN Data Storage执行智能数据管理
  

• 使用Shuttle＆Find关联显微技术模块扩展您的共聚焦显微镜功能实现从光学显微镜切换至电子显微镜，反之亦然。将成像和分析方法高效结合。在材料分析应用中获取样品信息。过程可重复。

LSM 900显微镜系统使用激光作为光源，采集样品一定光切厚度的激光反射信号，并在三维高度上进行扫描得到光切面的图像堆栈。光路中设置有小尺寸的光栏（通常称为针孔），该针孔仅允许焦平面的光线通过，阻挡非焦平面的光线进入探测器。

• 为了对光切面进行成像，还需要控制激光束进行X、Y方向的扫描。扫描的时候，焦平面的信息会呈现亮色，而非焦平面的信息会呈现黑色。

• 移动样品和物镜的相对位置，就可以以无损方式得到一系列沿高度方向上的光切面图像堆栈。

• 分析水平图像上单个像素位置在高度上的亮度变化曲线，就可以得到当前像素位置的物体高度值。综合整个视场内所有像素位置的高度信息就可以形成测试面积上的高度分布云图。
  

• 自定义和自动化您的工作流程。当基础版ZEN软件无法满足您的需求时， 您可以使用已建立的第三方分析和研究软件（如MATLAB）交换数据。

• 您可自行创建宏解决方案。轻松获得ZEN的一系列重要功能，以及诸如.Net Framework等元件库的能力。
  

ConfoMap是实现3D表面形貌显示和分析的理想选择。

• 根据的计量标准进行表面性能的质量与功能评估，如 ISO 25178。

• 您可以在软件中对图像进行综合几何形状、功能性和粗糙度研究，以及创建详细的表面分析报告。

• 新增可选模块用于高级表面纹理分析、轮廓分析、晶粒与颗粒分析、3D 傅立叶分析及表面进化分析和统计。

扩展共聚焦显微镜的应用范围，您有两种选择：

• 带紫外激光模块（405 nm 波长）的单通道系统对应于2类激光产品。其短波长可实现横向分辨率高达120 nm的成像。
  

• 当在生物材料上执行类似细胞生长成像等应用时，您可以配置具有四种激光波长的 LSM 900 – 具有405、488、561、640 nm的URGB激光模块。这种多激发波长能助您进行荧光染料分布的成像。