应用范围： 检查IC封装及电子部品内部的剥离，裂痕，空隙等缺陷。
特性：
高品质(Fine)：
开发500MHz超音波探伤仪，大富提高影像品质，高精密度扫瞄，可产生0.5um 解析度图形17500 x 7500。
快速(Fast)：
扫瞄机速度高达1000mm/sec，较传统增加67%, 搭配加大扫瞄区域，增加其单位处理量。
弹性(Flexible)：
配合各种需求可搭配各式探头(Probe)，提供更强的客製功能与使用的方便性。
产品功能：
立体倾斜式扫瞄(S-Image，日立)：
帮助更容易取得焦点位置。
多重影像、参数储存(Image Index，日立)：
所有参数可以与影像同时储存，对于类似待测物(Sample)可迅速取得影像。
自动多层扫瞄(Multi-gate Image)：
在既定的高度，可取得多达64层影像。
完整的探头(Probe)组合。
