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半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准,用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出
超高精度:温度(T;)分辨率0.01℃℃,1MHz变频采样:
技术:第三代瞬态热测试技术,可输出结构函数进行热结构分析
行业:具备4路高速高精度采集模块,采样速度,精度均达到行业D尖水平
架构:采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制,实现智能化;
瞬态监测:连续采集加热和冷却区的结温变化,同步采集温度监控点数据;
NPS技术:同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据,形成数据关系矩阵。
器件结壳热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
Die-Attach热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
DBC/AMB基本热特性测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
界面热阻测量与分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
PCB板级散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
散热器性能测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
TIM材料热导率测试ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
热缺陷检测ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统