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日立离子研磨仪标准机型IM4000Ⅱ能够进行截面研磨和平面研磨。还可通过低温控制及真空转移等各种选配功能,针对不同样品进行截面研磨。
IM4000II配备截面研磨能力达到500 µm/h*1以上的高效率离子枪。因此,即使是硬质材料,也可以高效地制备出截面样品。
样品:Si片(2 mm厚)
加速电压:6.0 kV
摆动角度:±30°
研磨时间:1小时
截面研磨时如果摆动的角度发生变化,加工的宽度和深度也会发生变化。下图为Si片在摆动角度为±15°下进行截面研磨后的结果。除摆动角度以外,其他条件与上述加工条件一致。通过与上面结果进行对比后,可发现加工的深度变深。
对于观察目标位于深处的样品来说,能够对样品进行更快速的截面研磨。
样品:Si片(2 mm厚)
加速电压:6.0 kV
摆动角度:±15°
研磨时间:1小时
将液氮装入杜瓦罐中,以此作为冷却源间接冷却样品。IM4000Ⅱ配有温度调节控制功能,以防止树脂和橡胶样品过冷。
常温研磨
冷却研磨(-100℃)
离子研磨加工后的样品可以在不接触空气的状态下直接转移到SEM*1、AFM*2上。真空转移功能与低温控制功能可同时使用。(平面研磨真空转移功能不适用低温控制功能)。
右图为用于观察样品加工过程的体式显微镜。搭载了CCD相机的三目型显微镜能够在显示器上进行观察。也可配置双目型体式显微镜。
主要内容 | |
---|---|
使用气体 | 氩气 |
氩气流量控制方式 | 质量流量控制 |
加速电压 | 0.0 ~ 6.0 kV |
尺寸 | 616(W) × 736(D) × 312(H) mm |
重量 | 主机53 kg+机械泵30 kg |
截面研磨 | |
研磨速度(Si材料) | 500 µm/h*1以上 |
样品尺寸 | 20(W)×12(D)×7(H)mm |
样品移动范围 | X±7 mm、Y 0 ~+3 mm |
离子束间歇加工功能 开启/关闭 时间设定范围 | 1秒 ~ 59分59秒 |
摆动角度 | ±15°、±30°、±40° |
广域截面研磨功能 | - |
平面研磨 | |
加工范围 | φ32 mm |
样品尺寸 | Φ50 X 25 (H) mm |
样品移动范围 | X 0~+5 mm |
离子束间歇加工功能 开启/关闭 时间设定范围 | 1秒 ~ 59分59秒 |
旋转速度 | 1 rpm、25 rpm |
摆动角度 | ±60°、± 90° |
倾斜角度 | 0 ~ 90° |
项目 | 内容 |
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低温控制功能*2 | 通过液氮间接冷却样品,温度设定范围:0°C ~ -100°C |
超硬遮挡板 | 使用时间约为标准遮挡板的2倍(不含钴) |
加工过程观察用显微镜 | 放大倍数 15× ~ 100× 双目型、三目型(可装CCD) |