热变形维卡软化点温度测定仪二代ARM Cortex-M3内核的微控 制器研发设计，它具有高性能、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。

热变形维卡软化点温度测定仪采用了基于Σ-Δ技术的 24 位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，数据安 全可靠。

1、五寸触摸屏液晶，显示直观、操作简单方便。

2、配备扬声器，关键部分进行语 音提示或报 警。

3、调整加热管两端电压方式控温，具备120和50℃/小时匀速升温。

4、具有四工位形变采集接口，采用千分表作为位移测量元件（0.001mm）。

5、具有微型打印机输出接口，方便检测记录留档保存。

6、自动计算载荷和挠度，在输入试样尺寸后可自动计算需要加载的载荷以及热变形挠度等参数。

7、电气参数：

测温范围：室温～+320℃

分 辨 率：0.01℃

控制模式：匀速升温控制（50℃/h或者120℃/h）

控温方式：PID模糊控制

按键显示：5寸彩色液晶，触摸屏输入。

工作原理，温度传感器感受的温度信号输入给放大器，通过模拟开关，A/D转换输入温控表，通过运行PID程序(仪表内)给出相应的加热参数，控制加热器的加热时间，从而达到控温的目的，使试验能可靠的进行，从而保证了试验的可靠

5.1   试验前的准备工作

5.1.1  根据试验类型选择试验压头，热变形为圆角压头，维卡为针型压头。将所需的压头与负载杆固定好。

5.1.2  根据试验类型和试样的尺寸计算载荷：

A  热变形试验：根据试样的尺寸计算载荷

B  维卡试验：只有两种规定的负荷A法、B法。

A法   9.81N   即1000g(常用)

B法   49.05N  即5000g

5.2   安装试样

5.2.1将试样架抬（升）出油面，将热变形试样放在支撑架上（维卡试样放在平面上），放下负载杆用压头将试样压紧（不能有相对滑动）。

5.2.2  将试样架放（降）回油池内，将相应质量的砝码放在托盘上。要求砝码放正。

5.2.3  将测量百分表用固定支架固定在砝码上方，使百分表内芯顶在砝码平面(托盘屏幕)之上，调整铝方使百分表下压2-3mm，拧紧手拧螺丝固定铝方。

5.3   上限温度设定：可根据需要设定仪表上限温度略大于试验所达到的温度即可（一般设定上限温度高于试验温度４０度以上）。

5.4   升温速率设定：共有两档升温速率，120℃/h（热变形试验），50℃/h（维卡试验）。

5.5   每次试验时需要对控温表进行程序编制和程序的输入：

   本机同时编有维卡和热变形程序，操作步骤详见6.3参数设定。

5.6附件部分 5.6.2 压针

更换的时候和压头的更换相同，注意更换方法。

5.7 调节仪器侧面的机械温度保护开关

机械温度保护开关位于仪器的左侧，由于机械温度开关误差为±10℃，所以机械温度保护开关的设定值为仪表上限温度+10℃，但低于甲基硅油闪电的-10℃。