1.表面活化

塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前需要进行处理。等离子处理是在惰性材料表面生成活性基团，增加表面极性，提高表面能。
    等离子处理与灼烧处理相比，，等离子处理可以十分均匀地处理整个表面，且不会损害样品，不会产生有毒烟气。带盲孔或缝隙的样品也可以有效处理。其活化原理是激活作用使表面形成羰基 、羧基 、羟基三种基团。这些基团具有稳定的功能，对粘接亲水有积极作用。主要特点：增加了表面能量。由于聚合物表面能量低致使粘接性能不好，那么等离子就是通过增加表面能量，改变表面的化学特性来增强表面附着力、粘结力。

2.表面接枝与聚合及除静电

等离子在表面活化产生基团或引发聚合层不能与材料表面结合牢固时，常采用等离子体接枝的方法来改善。等离子接枝的原理为：首先利用表面活化在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有能够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。
    通过*高压放电把空气电离为大量正负离子，然后用风把大量正负离子吹到物体表面以中和静电。当带电物体表面为正电荷时，负离子将其中和；反之，正离子将其中和。

3.表面精细清洁

材料表面常常会有油脂、油污、毛丝和微小尘粒等污物，在粘合、焊接、印刷等工艺前，需要用等离子处理来得到*洁净和无氧化层的表面，去除弱键以及典型-CH 基有机沾污物和氧化物。适用于金属、树脂、玻璃、陶瓷、复合板、电路板等多种材料。主要特点是只对表面起作用而无侵蚀材料本身，得到超高清洁表面而为下道工序做好准备。

4.刻蚀作用

等离子清洗实质上是等离子体刻蚀（5-10纳米）的一种较轻微的情况。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子刻蚀工艺实际上就是是一种反应性等离子工艺。它的主要优势是高度蚀刻率和高度均匀性。直接等离子体具有较低浸蚀但工件却暴露在射线区。顺流等离子是种较弱的工艺，它适合去除厚为10-50埃的薄层。等离子刻蚀工艺只有在重复的高射线区延长处理时间到60-120分钟才会发生，正常情况下，这样的条件只在大的薄片及长时的清洗中。

主要特点：
①，智能模糊控制，供电电压电流频率等波动时对输出端没有影响；
②，定功率，输出稳定，*性好；
③，硬件板、数字式信号，抗*力强；
④，高低压分离设计，等离子电源、控制信号、反馈信号分离，相互独立工作；
⑤，零电势调平，全参数匹配，有效功率 90%以上；
⑥，气压、电压全动态自动监测，故障报警；
⑦，O/I 接口，远程自动控制设备启闭；
⑧，电磁屏蔽处理，电磁衰减不低于 60DB
核心技术参数：
①，功率：400W、600W、800W、1000W②，频率：20KHz±0.02KHz（可选配 25KHz±0.02KHz）③，供电：220vac，50Hz   
④，供气：0~0.5mpa（无油无水），耗气量 20~50L/min
⑤，尺寸：450mm(L)×219mm(W)×215mm(H)   ⑥，重量：13KG