CMI511便携孔内镀铜测厚仪的简单介绍                                                    
 

　　一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
 

　　CMI511便携孔内镀铜测厚仪*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
 

　　和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
 

　　ETP孔铜探头测试技术参数
 

　　可测试孔直径：35 mils (899 μm)
 

　　测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
 

　　电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
 

　　准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
 

　　精确度：1.2 mil(30μm)时，达到1.0% (实验室情况下)
 

　　分辨率：0.01 mils (0.1μm)