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OmniScan X3奥林巴斯无损探伤仪融合高清画质,促进检测结果更精准
OmniScan X3探伤仪除了继承以往系列仪器可靠、便利、防水、防尘等优点外,在图像质量方面取得了长足的进步。针对形状复杂工件的检测难点,OmniScan X3通过使用64晶片孔径支持的全聚焦方式(TFM),让用户可以获得工件各部分更清晰的图像,并可以将这些进行图像融合,生成正确反映工件的几何形状,使得用户可以对使用常规相控阵技术获得的缺陷特性进行验证,有效改进了以前对于缺陷图像“解读难”的问题。TFM重建模式大像素为1024×1024,可以同时动态呈现4个TFM视图。新加入的16比特A扫描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的W.XGA显示屏,都使图像更加清晰可见,使得检测人员的工作更加直观、准确。
为进一步推动检测结果更精准,OmniScan X3探伤仪配备综合性机载扫查计划工具,可以在一个简单的工作流程中创建包括全聚焦方式(TFM)区域在内的整个扫查计划。仪器同时配备探头和声束组,能够创建双晶线阵和双矩阵模式,借助自动楔块验证等功能,设置的创建速度再上新阶,让工作人员对问题的发现和分析得到更高的效率。
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OmniScan X3奥林巴斯无损探伤仪完善数据分析,助推工作流程更顺畅
在数据分析检测方面,无论使用OmniScan X3探伤仪本身还是使用PC机,用户都可以快速进行分析,并完成报告的制作。仪器还配备了多种数据解读工具,比如圆周外径(COD)TFM图像重建,便于对长焊缝的缺陷指示进行解读和定量。融合B扫描,便于对相控阵焊缝的缺陷指示进行筛查,可使工作流程保持简单流畅。
此外,OmniScanX3探伤仪配置有高达25G的存储空间,可以存放大量图像而无需频繁进行导出,并且增加了和奥林巴斯科学云(OSC)系统的无限联通性能,从而确保了内部软件保持实时更新,让使用者更加省心。
此次发布的OmniScan X3探伤仪为相控阵检测领域带来了不小的突破,无论是管道、焊缝、压力容器,还是复合材料,OmniScan X3探伤仪都可以使用户有效地完成检测工作,并且对缺陷进行有效解读,进而排除隐患,确保设备的使用安全。