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    Vic-3D非接触式全场三维位移应变测量系统，是美国CSI公司（Correlated Solutions，Inc.）经过80多年研发的测量产品。该系统是以数字影像相关技术(DIC, digital image correlation)为核心，结合三维表面重构(3D reconstruction)，以三角定位(triangulation)方法将被测物体表面坐标化，因此可以量测全场三维的变形。DIC的原理是用黑白CCD相机拍摄被测物体在受力或受热变形过程的表面影像，之后再比对变形后的影像与变形前的参考影像，进而得到被测物体表面上每一坐标点的三方向位移(displacement)或形变(deformation)。

  用DIC方法可得到数万至数十万以上的数据点，就像在被测物体表面贴上同样数目的虚拟应变规。因此，我们可以在一次的量测中就获得全场的变形数据，让研究人员或检测人员可以掌握更多的可分析信息。

    Vic-3D的软件计算准确度可达0.01个像素，也就是影像上的特征点产生0.01个像素以上的位移就可以被分辨出来。0.01个像素所对应到的实体位移，由CCD一个像素对应到多大的实体尺寸所决定。对于2百万像素的CCD，其解析范围大概是1600 x 1200(pixel)，如果被测物体表面的大小是16mm x 12mm，而且全部占满CCD，则CCD一个像素对应到0.01mm的实体距离，把此数值乘上软件分辨率0.01，则Vic-3D可分辨出0.0001mm，也就是0.1μm的位移。因此，CCD像素越高，拍摄的范围越小，则Vic-3D的位移分辨率就越高。

VIC-3D技术特点

非接触式测量

全场测量

三维和二维测量

高精度：应变精度20-50微应变

位移精度：0.001-0.01像素

测量范围：从纳米级到大于20米的零件

应变测量范围：0.005%-2000%

实用任何材料

实用实验室和野外检测

实用任何工况：静态加载、动态加载（高速拉伸、冲击测试、裂纹扩展、振动），显微镜或者SEM下加载，高温变形测量。

系统可靠、便捷、易用

兼容性强，可与各种测试设备集成，同步

可实现各种快速测量，操作简单

非接触式的三维

VIC-3D系统标配规格