工业CT扫描工作站 XT H 225系列
产品简介
详细信息
普遍应用于小型铸件，塑料零件检测，材料研究等领域的型CT
在零件内部组装的信息获取与测定，质量管理，故障分析，材料研究等应用中。装备了强力的225kV微焦点X射线源的XTH225系列，带给我们高清晰度的X光图像以及CT图像
主要特点
高速旋转靶（选配件）可以使X射线束增幅达到五倍，实现了在同一扫描时间内CT数据精度更高，CT数据获取也更加快速。
• 225kV的强力射线管（选配旋转靶）
• 实时的X射线可视化，迅速的CT 数据重构
• 可编程化的5轴操作样品台
• 可自定义宏让检测工作流程自动化
• 针对多用途设计的3种不同大小的铅房防护外壳（标准，ST，LC）
• 实时的X射线可视化，迅速的CT 数据重构
• 可编程化的5轴操作样品台
• 可自定义宏让检测工作流程自动化
• 针对多用途设计的3种不同大小的铅房防护外壳（标准，ST，LC）
引进功能
• 将灵活性整合到一个系统里:X射线快速可视化检测，CT重构精密解析
• 快速获取高品质图像
• 人机交互式操作杆导航界面使用快速直观
• 高清晰度数字图像与图像处理
• 不需要特别外加防护的完备安全系统
• 通用于业界标准的后处理应用格式
• 快速获取高品质图像
• 人机交互式操作杆导航界面使用快速直观
• 高清晰度数字图像与图像处理
• 不需要特别外加防护的完备安全系统
• 通用于业界标准的后处理应用格式
用途
CAD数据实物比对分析 三维坐标测量
方解石内部金脉分析 气缸的喷油嘴分析
泡沫海绵的CT重构 蜗牛以及内部幼体化石
• 精密的塑料零件，小型铸件，复杂的机械装置、CAD实物比对等等的评价与测定
• 详细的故障原因分析
• 高级材料学研究与生物学的构造分析
• 模型的数据转换与保存
• 组装装配的问题分析
XT H 225 X射线和CT检测系统，可供工业应用
工业零部件内外全检
• 详细的故障原因分析
• 高级材料学研究与生物学的构造分析
• 模型的数据转换与保存
• 组装装配的问题分析
XT H 225 X射线和CT检测系统，可供工业应用
工业零部件内外全检
外部零件和总成特征的详细测量对于质量控制、失效分析和材料研究而言通常是非常重要的。XT H系统可提供强大的X射线源，超大的检测体积和较高的X射线和CT成像分辨率。
XT H 系统可采用225kV电源，可选用旋转目标，适合于各种应用，包括小铸件检测、塑料件及材料研究。
优点
• 可灵活地整合在单个系统中：X射线可用于快速目视检测，CT可用于深入分析快速数据采集和高质量图像；
• 可利用交互式操纵杆导航功能进行快速操作 高分辨率数字成像和处理；
• 嵌入式安全装置可使操作人员安全地操作该系统，无需任何特殊的预防措施或安全警示标志；
• 可与行业标准后处理应用紧密集成
25-225kV micro-focus source with 3um focal spot size
25-225kV 微焦点源，焦斑大小为3μm
Low cost maintenance open tube technology
低成本维护开管技术
5-axis fully programmable manipulator
五轴可编程操纵器
Choice of high resolution digital detector
精选高分辨率数字探测器
Dual display for combined measurement and real-time analysis
双显示，用于组合测量和实时分析
Intuitive joystick navigation drives real-time X-ray image generation
直观的操纵杆导航可指导生成实时X射线图像
Measurement volume of 25X60cm
测量体积 25X60cm
Safety as a design criterion
安全装置，可作为设计标准
Compact design and low weight facilitates installation
结构紧凑设计，轻质设施安装
Ergonomic loading of sample
符合人体工学的样品装载
应用
评估和测量精密塑料件和小铸件、复杂机构、内部零件、部件与CAD比较等
故障检测和失效分析
装配问题的故障诊断排除
材料研究和生物结构的分析
模型的数字化归档
主要特征概述
评估和测量精密塑料件和小铸件、复杂机构、内部零件、部件与CAD比较等
故障检测和失效分析
装配问题的故障诊断排除
材料研究和生物结构的分析
模型的数字化归档
主要特征概述
X射线源
可使用25kV至225 kV电压，XT H 225系统可用于一般用途，例如塑料、PCB、轻合金、小组件和有机样本或生物样本，也可用于特殊用途，例如重型铸件、焊接件和高密度合金。
目标
微焦斑可产生非常高的分辨率，并建议将其作为标准目标。棒阳极是中空样品单层壁检测的理想选择，例如管焊接。
旋转目标源
带有旋转目标的X射线源可将X射线通量提高5倍，使客户能获得更快的CT数据采集或在相同的时间跨度内获得更高的CT数据精度。
五轴样品操纵器
XT H 225系统有三个线性轴和两个旋转轴，可从任意角度观察样品。10kg操纵器可夹住大多数样品重量，以精度进行操纵。操纵器通常用变速操纵杆进行控制。操纵器也可通过安装在机架上的工业PC机采用编程的方式进行控制。
可广泛选择各种平板，使其更好地匹配物体尺寸和X射线能量，这提供了样品尺寸、视场和放大倍数要求的。
高放大倍数
当样品向X射线源移动时，几何放大倍数将连续增加，从大约1X（紧挨着增强器窗口）增大到160X（碰触到X射线源）。
图像处理
一般NDT应用通常需要一些标准功能，例如对比度加强，图像集成和背景减除。对于更加重要的分析，需要使用一些特殊功能，例如自动芯片粘接空洞和引线弯曲计算、图形显示和色彩增强。
可靠性
连续泵浦全金属X射线管消除了密封玻璃管故障成本高和更换时间长等问题。客户维护成本低，通常只需更换灯丝，只需花费15分钟的更换时间。
系统技术指标
5 µm 焦斑反射目标X射线源，25～225 kV，0～2000 µA（非连续）60或225W。
10kg容量五轴可编程操纵器。
扫描范围250 x 330mm。
几何放大倍数：160x.
系统放大倍数：400x。
特征识别分辨率：1µm。
外机柜尺寸：2030mm L，925mm D，2000mm H。
全套系统控制和图像处理软件。
10kg容量五轴可编程操纵器。
扫描范围250 x 330mm。
几何放大倍数：160x.
系统放大倍数：400x。
特征识别分辨率：1µm。
外机柜尺寸：2030mm L，925mm D，2000mm H。
全套系统控制和图像处理软件。