XRW—300A热变形、维卡软化点温度测定仪
产品简介
详细信息
XRW—300A热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
该机特点:采用单片机控制,三路位移传感器测试变形量,温度和变形液晶显示,微型打印机打印试验报告,在试验过程中,可以时实监控试验温度、试验变形量;该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。
技术参数:
该机特点:采用单片机控制,三路位移传感器测试变形量,温度和变形液晶显示,微型打印机打印试验报告,在试验过程中,可以时实监控试验温度、试验变形量;该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。
技术参数:
- 控温范围:室温~300℃
- 升温速率:50℃/h、120℃/h
- 温度误差:土0.5℃
- 变形测量方法:位移传感器
- 变形测量范围:0~1mm
- 变形误差:0.01mm
- 试样架数:三架
- 试样跨距:60~180mm连续可调
- 砝码:2000、1000、500、200、100、50g
- 加热介质:甲基硅油
- 加热功率:4KW
- 电 源:AC220V 50Hz
- 冷却方法:自然冷却或循环水冷
- 主机外形尺寸:580×550×310mm