XQ-2B型金相试样镶嵌机
产品简介
详细信息
XQ-2B型金相试样镶嵌机概述:
XQ-2B型金相试样镶嵌机适用于一些不易手拿的、微小的样品,形状不规则需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样,进行试样的镶嵌是的工序。也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
控制系统:
本镶嵌机配置数显温控器,从而实现了实时温度显示和温度自主设定,配置定时器,又从而实现了制样的半自动化,大大提高了工作效率。每次镶嵌制样时间8-10分钟,可获得光滑如镜的理想试样。
XQ-2B金相试样镶嵌机技术参数:
试样压制规格:Ø30×15mm、Ø22×15mm、Ø45×15mm 任选其中一种规格
温控范围:0-300℃
定时范围 :0-30min
整机功率:≤800W
输入电源 :单相AC 220V,50Hz
外型尺寸:340*270*400(mm)
净重:30kg
毛重:35kg