高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000
产品简介
详细信息
概述
产品参数
追求理想的三维结构分析
通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察，采集一系列连续截面图像，并重构特定微区的三维结构。
采用的镜筒布局，从材料、设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。
SEM镜筒与FIB镜筒互成直角，形成三维结构分析的镜筒布局
融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统，从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品
通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*，可支持制作高品质TEM及原子探针样品
产品参数
| 项目 | 内容 | |
|---|---|---|
| SEM | 电子源 | 冷场场发射型 |
| 加速电压 | 0.1 ～ 30 kV | |
| 分辨率 | 2.1 nm@1 kV | |
| 1.6 nm@15 kV | ||
| FIB | 离子源 | 镓 |
| 加速电压 | 0.5 ～ 30 kV | |
| 分辨率 | 4.0 nm@30 kV | |
| 束流 | 100 nA | |
| 标准探测器 | In-colum二次电子探测器/In-colum背散射电子探测器/ 样品室二次电子探测器 | |
| 样品台 | X | 0 ～ 20 mm *2 |
| Y | 0 ～ 20 mm *2 | |
| Z | 0 ～ 20 mm *2 | |
| θ | 0 ～ 360° *2 | |
| τ | -25 ～ 45° *2 | |
| 样品尺寸 | 正方形边长6 mm × 厚度2 mm | |
*2：
根据样品座不同，行程不同