ST-HeatX 半导体热阻抗系统_天士立科技热特性测试仪
产品简介
详细信息
半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的产品特点
超高精度：温度(T;)分辨率0.01℃℃，1MHz变频采样:
技术：第三代瞬态热测试技术，可输出结构函数进行热结构分析
行业：具备4路高速高精度采集模块，采样速度，精度均达到行业D尖水平
架构：采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制，实现智能化;
瞬态监测：连续采集加热和冷却区的结温变化，同步采集温度监控点数据;
NPS技术：同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据，形成数据关系矩阵。
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的应用场景
器件结壳热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
Die-Attach热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
DBC/AMB基本热特性测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
界面热阻测量与分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
PCB板级散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
散热器性能测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
TIM材料热导率测试ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
热缺陷检测ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“功能指标”
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“温度系数标定”
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“瞬态热测试”
四、数据处理与输出
4.1、“数据处理与输出”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
4.2、“热模型抽取”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
4.3、“脉冲热阻”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
4.4、“安全工作区”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
ST-HeatX迷你版（10A5V1C1P版本）
