MH100-IR近红外显微镜
产品简介
详细信息
MH100-IR近红外显微镜是以红外线不可见光为光源，能穿透1mm以内硅材料，配备4寸移动行程载物台，通过近红外相机把图像补足后输出到电脑屏幕上，可以进行拍照 、测量等。主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。
一、基本配置
1、显微镜机架：含前置底位粗微同轴调焦机构
2、照明器：带视场光阑和孔径光阑
3、红外观察筒：含红外相机接筒
4、红外灯箱：12V100W卤素灯
5、红外物镜
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,带校正环；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,带校正环。
6、物镜转换器：5孔手动（可选配电动）。
7、近红外相机：420万像素，分辨率： 2048×2048，含拍照、测量软件。
8、红外截止片：1100nm
9、载物台
MH100-IR近红外显微镜移动行程X*Y：4*4英寸（也可根据需求定制）
10、晶圆转盘：选配
11、电脑：选配
二、IR400近红外相机
1、大靶面，高分辨率：420万像素，1/2英寸靶面；
2、真实色彩还原：所见即所得级别的色彩还原，ΔE<3；
3、低噪声，高灵敏度：低至2e-读出噪声；
4、深度制冷：二级TEC制冷，可达环境温度以下10°C；
5、独立密封舱设计：可防止相机长时间低温工作时出现结露；
6、MH100-IR近红外显微镜的红外相机内置大容量图像缓存：2Gb图像缓存，确保传输稳定性。
三、应用案例图片
CSP/SIP的非破坏检查
die chip 失效分析
Vcsel芯片隐裂（cracks）
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