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MH400-IR近红外显微镜

供应商:
苏州工业园区汇光科技有限公司
企业类型:
其他

产品简介

MH400-IR近红外显微镜,配置12寸载物台,适用于多种尺寸半导体产品检测,性价比高,欢迎选购。

详细信息

MH400-IR近红外显微镜光源是不可见——光红外线,它是能穿透1mm以内硅材料,主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。

MH400-IR近红外显微镜

MH400-IR近红外显微镜基本配置

1、显微镜机架:含前置底位粗微同轴调焦机构

2、照明器:带视场光阑和孔径光阑

3、红外观察筒:含红外相机接筒

4、红外灯箱:12V100W卤素灯

5、红外物镜

Olympus LMPLN5XIR:5X/0.10 ,W.D. 23;

Olympus LMPLN10XIR:10X/0.30, W.D.23;

Olympus LCPLN20XIR:20X/0.45, W.D.8.3,带校正环;

Olympus LCPLN50XIR:50X/0.65, W.D.4.5,带校正环。

6、物镜转换器:5孔手动(可选配电动)。

7、IR400近红外相机

●大靶面,1/2英寸靶面;

●高分辨率:2048×2048,420万像素,

●含拍照、测量软件

●真实色彩还原:所见即所得级别的色彩还原,ΔE<3;

●低噪声,高灵敏度:低至2e-读出噪声;

●深度制冷:二级TEC制冷,可达环境温度以下10°C;

●独立密封舱设计:有效防止相机长时间低温工作时出现结露;

●内置大容量图像缓存:2Gb图像缓存,确保传输稳定性。

8、红外截止片:1100nm

9、载物台

移动行程X*Y:12*12英寸

10、晶圆转盘:选配

11、电脑:品牌台式机,I5处理器/8G内存/480G固态硬盘/21.5寸LCD

应用案例图片

CSP/SIP的非破坏检查

CSP/SIP的非破坏检查   

Vcsel芯片隐裂(cracks)

Vcsel芯片隐裂(cracks) 

die chip 失效分析

die chip 失效分析 

以上是简单介绍,汇光科技MH400-IR近红外显微镜有现货供应,干兴趣的朋友可以来我司先试样,或者我司直接送样机去贵司试样,期待能早日合作。

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