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锡膏测厚仪
■可编程结构光栅技术同步结构光技术相位调整轮廓测量技术高解析度图像处理系统五分种编程和一键式操作测厚仪器具有超高帧数的4百万像素工业CCD确保对极小型元件及高密度贴装(01005)进行稳定快速的检测
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- 可编程结构光栅技术
- 同步结构光技术
- 相位调整轮廓测量技术
- 高解析度图像处理系统
- 五分种编程和一键式操作
测厚仪器具有超高帧数的4百万像素工业CCD确保对极小型元件及高密度贴装(01005)进行稳定快速的检测。提供10um，12um，15um，18um， 20um等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。通过导入Gerber模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。实时SPC信息显示，提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具，让使用者一目了然。
应用领域
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