PT-03-LF等离子清洗机
产品简介
详细信息
功能介绍:表面清洗和活化
等离子体其中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基,这些粒子的能量和活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,从而有些化学键被打开后结合上氧原子等高活性的物质,使得材料表面亲水性得到极大提高,同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应,生成气态小分子,例如二氧化碳,水气等气态物质被真空泵抽走,从而达到对材料表面分子级别的清洗。
在粘接/bonding/印刷/喷漆/镀膜/封装等工序时让产品可靠性更高,良品率更好。
设备基本参数(联系我们了解更多详细资料)
型号 | PT-03-LF | |
整机尺寸(mm) | 550(W)×450(D)×260(H) | |
重量(Kg) | 30 | |
真空腔体 | Φ130mm; D160mm | |
托盘 | W110mm;D150mm | |
射频电源 | 输出频率 | 40KHz |
功率 | 100W | |
负载阻抗 | 50Ω | |
工艺气路 | 1路工艺气体管道 | 浮子流量计 |
控制系统 | 半自动控制 | |
软件功能 | 无 | |
真空泵 | 可选油泵或干泵 | |
外部电源 | 220V;50/60Hz | |
其他说明 | 设备配置可根据要求定制 |
应用场景
• PCB清洁
• 电子元器件
• 封装预处理
• 牙科
• PET-薄膜
• 半导体微电子
• 航空航天
• 高分子材料
• 汽车大灯/汽车零部件
• 光学玻璃表面清洁/活化
• /耳机/扬声器
• 体内植入物
• 传感器MEMS
• ITO玻璃
• 生物医疗
• 聚合物涂覆
• 去除有机物
• LED封装
• 晶圆去胶
• 硅片键合
• PDMS键合