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应用领域：主要用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性、应力-应变曲线、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。

性能特点：

1. 多维度测量耦合，包括纳米/微米压痕、纳米划痕、纳米摩擦磨损、高分辨原位扫描探针显微镜成像、动态纳米压痕和高速力学性能成像等；

2. 简洁、高速的自动控制，针尖面积函数自动校正，传感器自动校正，压针和光学系统校正；

3. *低的噪音水平，从微米到几个纳米的多尺度测量纳牛级别的力噪音水平和小于90%原子直径的位移测量能力，实现几乎任何材料的定量表征；

4. *快的反馈控制速率，每隔0.013毫秒实现一次完整反馈控制，实现*大精度、可信度和重复性的真正定量纳米力学和纳米摩擦学表征特殊的力和位移反馈控制。